廈門科能千野儀表有限公司
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智能樓宇的驗(yàn)收。由于建筑行業(yè)的驗(yàn)收項(xiàng)目多,除暖通空調(diào)指標(biāo)外,其他諸如射線強(qiáng)度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標(biāo)也要監(jiān)測,這些指標(biāo)是直接關(guān)系到人體健康的。如果在這些指標(biāo)不明了的情況下,測試人員貿(mào)然進(jìn)入這些場所并長期在其間進(jìn)行記錄,是對測試人員的人身健康的不負(fù)責(zé)任,而應(yīng)用記錄儀就會保證在取得可靠數(shù)據(jù)的同時(shí)對測試人員的人身安全進(jìn)行保護(hù)。
農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)的應(yīng)用:農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn),尤其一些經(jīng)濟(jì)作物的生產(chǎn),在其幼苗期要詳細(xì)記錄溫濕度值。而在農(nóng)業(yè)應(yīng)用中,由于惡劣環(huán)境——肥料、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使?jié)穸犬a(chǎn)品漂移超出其他環(huán)境,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機(jī)校準(zhǔn)方便。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫鹬绷麟妷旱淖兓?/p>
LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
許經(jīng)理先生
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