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總線型無紙記錄儀

隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣，通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂，RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn)，使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。

新一代通訊總線形式的無紙記錄儀

由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快，硬件廠商精心設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù)，微軟的WINCE操作系統(tǒng)，豐富多彩的液晶觸摸屏，系統(tǒng)本身的可靠性得到保證，快速構(gòu)成人機(jī)界面。

操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包，自由編輯組態(tài)軟件實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢(shì)圖、棒圖、報(bào)表、歷史記錄等。

★ 液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

★ 其它電子器件　電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

★ 作業(yè)過程中的電子器件　封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。

不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。