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智能樓宇的驗收。由于建筑行業(yè)的驗收項目多，除暖通空調(diào)指標外，其他諸如射線強度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標也要監(jiān)測，這些指標是直接關(guān)系到人體健康的。如果在這些指標不明了的情況下，測試人員貿(mào)然進入這些場所并長期在其間進行記錄，是對測試人員的人身健康的不負責任，而應(yīng)用記錄儀就會保證在取得可靠數(shù)據(jù)的同時對測試人員的人身安全進行保護。

農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)的應(yīng)用：農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn)，尤其一些經(jīng)濟作物的生產(chǎn)，在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。而在農(nóng)業(yè)應(yīng)用中，由于惡劣環(huán)境——肥料、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使?jié)穸犬a(chǎn)品漂移超出其他環(huán)境，這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機校準方便。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲之間的高速總線，相當于電梯，各層之間的通孔相當于電梯間

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。